本發(fā)明總體上涉及一種用于對(duì)拱形覆蓋結(jié)構(gòu)、特別是穹頂狀結(jié)構(gòu)或半筒形結(jié)構(gòu)進(jìn)行構(gòu)建的組裝套件,該組裝套件包括多個(gè)模塊化組裝塊,該模塊化組裝塊被構(gòu)造成能夠彼此接合以形成拱形覆蓋結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還涉及一種包括由該組裝套件構(gòu)建的拱形覆蓋結(jié)構(gòu)的建筑結(jié)構(gòu)。、美國(guó)專利no.us,,a公開(kāi)了一種由模塊化組裝元件構(gòu)...