本申請涉及pcb，具體涉及一種層疊pcb的制造方法及層疊pcb。
背景技術(shù)：
1、以太網(wǎng)交換機(jī)的帶寬提升是支撐全球數(shù)據(jù)流量爆炸式增長的核心驅(qū)動力。隨著云計算、ai算力、超高清視頻等應(yīng)用的爆發(fā)，單端口帶寬需求從早期的1g/10g快速邁向100g、400g乃至800g，并加速向1.6t及更高速率演進(jìn)。
2、圖1為第一背景技術(shù)附圖，圖2為第二背景技術(shù)附圖。更高的帶寬需求則意味傳輸速率的提升以及端口密度的增加，傳輸速率的提升又會帶來高速信號的信號完整性問題。信號速率如從56gbps?pam4向112gbps演進(jìn)導(dǎo)致信號高頻分量衰減加劇，疊加反射影響，使得眼圖閉合嚴(yán)重，誤碼率(ber)急劇上升，而端口密度的提升使得面板的光口連接器從單面安裝到pcb層2的上層連接器1(見圖1)變成了頂?shù)讓影惭b到pcb層2上的上層連接器1和下層連接器3(belly?to?belly方式)(見圖2)，隨著連接器層數(shù)的增加，不僅使得該區(qū)域pcb層2走線密度增大，非?？简炆瘸鲎呔€的方式，同時走線密度的增加又會帶來串?dāng)_的問題，使得信號傳輸?shù)沫h(huán)境更加的惡化。
3、而pcb作為整個交換機(jī)的一個重要的信號傳輸載體，它的設(shè)計尤為重要；尤其是pcb在做層疊設(shè)計和材料選型時不僅僅考慮損耗，還需要考慮如何減輕過孔的反射，走線的串?dāng)_，走線的扇出方式以及對應(yīng)加工工藝帶來的生產(chǎn)成本問題。
4、所以針對于目前的112gbps速率甚至更高的224gbps速率的需求，有必要設(shè)計一種優(yōu)化的高速pcb層疊以及加工工藝流程，在提高信號的傳輸質(zhì)量的同時，同時也降低pcb的生成成本。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、為了有助于解決上述技術(shù)問題，本申請?zhí)峁┮环N層疊pcb的制造方法及層疊pcb。
2、第一方面，本申請?zhí)峁┮环N層疊pcb的制造方法，采用如下的技術(shù)方案：
3、一種層疊pcb的制造方法，其中，包括：
4、s1：分別制造上子板與下子板，所述上子板對應(yīng)pcb頂層連接器走線區(qū)域，所述下子板對應(yīng)pcb底層連接器走線區(qū)域；
5、s2：在所述上子板形成貫穿其厚度的第一通孔，在所述下子板形成貫穿其厚度的第二通孔；
6、s3：對所述第一通孔和第二通孔進(jìn)行背鉆處理，以消除各走線內(nèi)層的殘樁，其中所述殘樁長度l滿足：
7、
8、其中f為截止頻率，c為光速，εr為pcb介電常數(shù)，l為殘樁的長度；
9、s4：將背鉆處理后的上子板與下子板層疊壓合，形成整體pcb結(jié)構(gòu)。
10、優(yōu)選的，s2包括：
11、通過激光鉆孔或機(jī)械鉆孔技術(shù)打通通孔。
12、優(yōu)選的，s3包括：
13、通過激光背鉆技術(shù)對所述第一通孔和所述第二通孔進(jìn)行背鉆處理得到第一背鉆通孔和第二背鉆通孔。
14、第二方面，本申請?zhí)峁┮环N層疊pcb，采用如下的技術(shù)方案：
15、一種層疊pcb，其中，包括層疊壓合的上子板與下子板，其中：
16、所述上子板包含獨立的第一信號走線層組，所述下子板包含獨立的第二信號走線層組；
17、所述上子板設(shè)有貫穿其厚度的第一背鉆通孔，所述下子板設(shè)有貫穿其厚度的第二背鉆通孔；
18、所述第一背鉆通孔與第二背鉆通孔內(nèi)的殘樁長度l滿足：
19、
20、其中f為截止頻率，c為光速，εr為pcb介電常數(shù)，l為殘樁的長度。
21、優(yōu)選的，所述層疊pcb包括銅皮、非導(dǎo)體介質(zhì)、絕緣介質(zhì)，
22、所述層疊pcb的頂層和底層均為銅皮，非導(dǎo)體介質(zhì)的上下均封裝有銅皮，所述上子板和所述下子板之間設(shè)置有絕緣介質(zhì)，上子板的頂層為所述層疊pcb的頂層，下子板的底層為所述層疊pcb的底層。
23、綜上所述，和現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請具有以下優(yōu)點：
24、1.替代了傳統(tǒng)盲孔方案，用來解決頂?shù)讓舆B接器安裝在pcb上打孔的信號質(zhì)量優(yōu)化的問題；
25、2.提出了一種n+n的pcb層疊方案，利用兩塊子卡各自加工后再進(jìn)行通孔+背鉆的方法解決傳統(tǒng)盲孔生產(chǎn)中帶來的成本高，可加工性差的問題。方案既保證了高速信號傳輸?shù)馁|(zhì)量問題，也滿足了加工制造的低成本和易加工性。
1.一種層疊pcb的制造方法，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊pcb的制造方法，其特征在于，s2包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊pcb的制造方法，其特征在于，s3包括：
4.一種層疊pcb，其特征在于，包括層疊壓合的上子板與下子板，其中：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的層疊pcb，其特征在于，所述層疊pcb包括銅皮、非導(dǎo)體介質(zhì)、絕緣介質(zhì)，